9月16日,在接受第一财经等媒体采访时,腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示,腾讯已和多家芯片厂商合作适配,模型有很多种类,大的几百B(B为十亿)、上千B,也有几十B、几B的模型,不同场景需要不同配置的芯片,腾讯会持开放心态和各芯片厂商合作,一些合作涉及定制化适配。 举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请...